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2018年PCB整体增长6%，营收达到624亿美金，预计2019年上半年总产值同比下降4%，但由于4G基站的大量建设、5G基站建设和服务器用PCB板要求的提高，代表数据通信领域的高频高速板继去年增长13%后，今年又迎来高速发展。
全球PCB产值：2017年，2018年全球PCB产值分别为588亿美元和624亿美元，同比增长分别为7.9%和6%，但今年PCB产值预计下降4%；中国PCB产值：2017年，2018年中国PCB产值分别为297亿美元，326亿美元，同比增长分别为9.7%和9.6%，占世界总产值比重分别为50.5%和52%，中国成了PCB生产大国。
中国移动通信基站出货量自2018年7月以来一直保持50%以上的增长率；截至今年9月，中国4G基站建设519万站，今年新增147万站，是去年的3倍多；无线基站的发展，推动有线基础设施交换机和路由器的建设，从而推动有线基础设施用PCB板的增加。
电路和兴森科技积极布局存储类IC载板业务，深南电路硅麦克风基板占全球份额30%左右；合资企业珠海越亚的营收大概5-7亿元，主要是射频IC载板的一个市场；崇达技术2019年通过收购普诺威进入IC载板领域，2017年普诺威营收1.97亿元。
目前SLP市场主要依赖高端智能手机，现主要应用在苹果iPhone、三星、Galaxy系列和华为P30pro上，5G的推动，手机需要越来越多的功能和耗电提高30%的驱动下，各种5G手机有望使用SLP取代HDI来做主板。
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