制造领域：赢家通吃，任重道远，中国台湾领先，大陆加速追赶。先进制程方面台积电一家独大（2020 年全球市场占比 53.9%），大陆厂商在规模、盈利能力、技术等方面持续逼近台联电等二线厂商。
根据 IC Insights 统计，全球半导体公司研发费用投入前十名中美国公司占据 5 家，其中 2019 年英特尔研发费用高达 133.62 美元，研发投入占营收比例 18.57%，高通达 53.98 亿美元，研发投入占营收比例 22.24%。同时根据欧盟委员会于 2019 年公布的全球公司研发投入排名来看，英特尔公司位列全球第六位。雄厚的技术基础，叠加持续的研发投入带来正反馈效应，使得美国半导体产业强者恒强，稳居全球产业霸主地位难以撼动。
半导体设备方面，据 Gartner 的数据显示，规模以上全球晶圆制造设备商共计 58 家，其中日本企业最多，达到 21 家，占 36%。其中头部厂商东京电子在刻蚀、薄膜沉积、匀胶显影等产品有较高份额。爱德万在自动测试设备、迪恩士在清洗设备均具有较强竞争力。
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