获取《2020年全球半导体行业展望(三) 》完整版,请关注绿信公号:vrsina,后台回复“泛科技报告及白皮书”,该报告编号为20bg0028。
这仅是半导体行业所面临的其中一项主要难题和挑战。 研发创新和人才管理分别被列为第一项和第二项战略重点。 随着新技术的产生和融合,新的业务模式应运而生,对创新的需求也将随之不断增长。
这些新兴技术的开发企业亟需专门针对一系列新应用设计新型先进芯片,包括从智能家居设备到自动驾驶汽车系统。抢先将产品推向市场才是关键所在。IHS Markit预测,主要受5G智能手机销售推动,2020年全球半导体收入将有所好转,预计超过250亿美元。
此外,有70%的半导体行业高管预计其公司在未来三年内将进行重大交易;而只有30%的半导体行业高管未计划进行任何交易或资产剥离。IDC预计未来的市场整合交易会把重点放在物联网、汽车和人工智能等增长型技术上。芯片制造商计划通过并购实现四大主要目标:获得新技能、提升当前核心竞争力、打入新市场、以及进军关联性市场。首选的交易方式因公司规模不同而有差异。
全球人才争夺战非常激烈。人才培养和管理被列为第二大战略重点,并且与去年调查相比,越来越受到半导体行业高管重视。此外,人才风险是所有受访者中提到的第二大行业难题,而在年收入低于1亿美元的小公司受访者中(迄今为止)被列为首要难题。
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