随着电子行业发展，电子产品开始呈“四化”发展趋势，即小型化、集成化、多功能化、大功率化。为顺应电子产品的普及，电子行业迫切需要一种体积小，大功率，成本低并且适合集成安装的电感产品，很显然插件电感，绕线片式电感等传统电感并不完全符合要求，于是一种新型的电感应运而生，这就是一体成型电感。并且迅速在电子行业成为一枝独秀，作为下级行业激光焊锡机的作业加工技术日益成熟。
一体成型电感的组成
一体成型电感（模压电感）包括座体和绕组本体，座体由绕组本体埋入金属磁性粉末内部压铸而成，SMD引脚为绕组本体的引出脚直接成形于座体表面。一体成型电感使用SMD贴片封装，被归为贴片电感的一种。
一体成型电感的优点：
低损耗，低阻抗，无引线端头，寄生电容小。采用一体成型结构，坚实牢固，磁路封闭、具有良好的的磁屏蔽性和EMI性能
体积小、贴片式封装，适合集成板密集自动安装。适用于大功率、大电流电路，可在高频环境（工作频率可达5MHz以上）和高温环境下仍保持优良的温升电流及饱和电流特性。
一体成型电感焊接不良的几种常见原因
一、电感焊盘氧化或有异物：电感焊盘有氧化或有异物是造成各种电感焊锡不良的一种常见问题，所以不只是一体成型电感，也是导致其他类型电感焊接不良的常见异常原因。
二、一体成型电感焊盘弯脚不平整：正常情况下，电感两端焊盘应该完全贴附在PCB板的锡膏上，但是如果一体成型的电感焊盘在弯脚作业时没有弯折好，就会导致一体成型电感一端翘起，从而产生焊接不良的异常。
三、一体成型电感焊盘有毛刺一体成型电感工艺中有一个切脚作业，在这个工艺中，如果切刀保养不好，容易导致电感焊盘料片出现毛刺，这种情况下也会造成电感贴附不平整，从而产生焊接不良。
四、电感本体凹槽过深一体成型电感本体上是有两个凹槽的，这两个凹槽是电感焊盘弯脚后的位置，但如果电感凹槽过深，大于焊盘料片的厚度，那就可能出现电感虽然平整的贴附在PCB板上，但电感的焊盘却悬空着，没有与锡膏接触，从而导致焊接不良。
五、客户制程工艺中的问题电感焊锡不良，不只是电感本身有问题，很多时候，由于客户制程工艺的问题，也会导致电感出现焊接不良，如锡膏回温不高，激光焊锡温度不够等。
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