12月4日凌晨，美国高通公司（Qualcomm）在夏威夷正式公布三款骁龙芯片，分别是旗舰定位的骁龙865，以及中端定位的骁龙735/735G，有意思的是，骁龙735/735G均集成了X52 5G基带，而骁龙865依然是外挂X55 5G基带，官方对于外挂5G基带的解释是“做支持全球5G部署的全球最领先的5G平台”，这显然难以让人满意。
目前市面上的旗舰5G芯片，联发科天玑1000以及华为麒麟990 5G均采用集成5G基带的设计，集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带。老玩家应该记得在4G初期，联发科、华为、高通三家都不同程度的遇到外挂4G基带带来的发热现象，后续改为集成基带之后才解决问题。没想到的是，5G时代联发科和华为都完成旗舰芯片集成5G基带，高通还是没长记性，骁龙855外挂5G基带就不说了，毕竟发布时间太早，但是骁龙865继续采用外挂基带设计就有些说不过去了。
在发布会上，高通还强调了对毫米波（mmWave）的支持，但我国三大运营商、欧洲国家及地区普遍采用Sub-6GHz频段，只有美国AT&T目前使用了毫米波技术，这意味着你只有在美国使用AT&T通信卡才能享受毫米波7.5Gbps的下行速度，在全球多数国家和地区只能使用Sub-6GHz频段。高通并没有针对Sub-6GHz做优化，下行速度只有2.3Gbps，而天玑1000首发了5G双载波技术，能够载波聚合实现4.7Gbps下行速度，是高通的两倍。
简单来说，在目前以Sub-6GHz为主的5G网络环境下，不管是天玑1000还是麒麟990 5G的下行速度都比高通骁龙865要快，而等到未来mmWave毫米波普及时，联发科和麒麟在毫米波的下行速度也能做到持平高通。
其他方面，联发科天玑1000还首次实现5G+5G的双卡双待，虽然高通未公布骁龙865的具体细节，单从外挂5G基带推测，很大可能还是5G+4G，毕竟外挂基带再加上双5G卡，骁龙865的能耗估计压不住。
在5G发展浪潮中，高通已经落后于中国5G芯片，以联发科和华为为代表的中国芯片厂商的崛起值得国人骄傲。
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