台积电将斥巨资在美国投建晶圆厂，此前曾明确拒绝特朗普邀约

　　5月15日，芯片代工业巨头台积电对外宣布，其将斥资120亿美元在美国亚利桑那州建立一座现金芯片工厂。值得一提的是，就在前几天该公司还表示将拒绝美国政府的建厂邀请，不会前往美国境内成立芯片工厂。

　　在声明中，台积电表示该工厂将致力于生产全球顶级的5nm工艺芯片，建厂计划为2021年开建、2024年投产，这一项目将给当地创造1600个工作机会。

　　据了解，特朗普政府近期一直在与包括Intel、台积电等世界级芯片制造商互动，就其在美国京能建造芯片工厂事宜进行深度沟通。据业内人士透露，这些举动的最大原因就是新冠疫情所导致的业内担忧，尤其是美国长期以来对亚洲尤其是台湾芯片制造业的依赖，开始让很多行业变得愈发不安。

　　目前，台积电是全球最大的芯片代工商，也是业内有能力生产最顶级芯片的三家公司之一，公司CEO刘德音曾对媒体表示：“如果台积电在美国建设晶圆厂，那将是因为消费者的需求，而不是美国政府的要求。”另外，刘德音还提出了三个在美国建厂的先决条件：人员及供应链完备、成本有优势、复合经济效应。

　　事实上，台积电曾在多年前明确表态：5nm、3nm等先进工艺都会留在台湾本地。