据台湾地区《电子时报》报道，海思近期在台积电不断增加订单，台湾半导体产业链虽然也因此受惠。
供应链相关人士指出，海思目前正在开发设计多种芯片，从移动设备使用的一系列芯片，到多媒体显示芯片及电脑使用的CPU、GPU，海思都在尝试。而且，海思芯片使用的技术全部集中在台积电7纳米以下先进制程技术，同时顺势包下台湾后段封测厂及下游PCB行业的产能。
半导体人士透露，海思最新开发的芯片解决方案较偏重多媒体及运算技术，一般预测，将是填补目前海思在主力行动装置芯片产品线外的技术空白，但也有可能是针对华为有意在5G方面积极布局的智慧屏芯片需求，以及华为可能涉足笔记本电脑内部CPU及GPU解决方案的尝鲜行为。
华为目前旗下已拥有麒麟、巴龙、鸿鹄、凌霄及鲲鹏等一系列芯片产品线，而海思近期又陆续在积电启动新的芯片开发量产计划。
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