中国半导体光刻胶迎时代新机遇：2020年中国晶圆产能将达到每月400万片

　　随着中国成为全球最大的电子产业和半导体消费市场，中国本土晶圆制造产能持续扩大，据 SEMI 预测 2020 年中国晶圆产能将达到每月 400 万片，并且在产能布局全面涵盖逻辑制程、存储器、特色工艺等领域，有望带动半导体光刻胶需求持续提升。根据智研咨询预测，2022 年中国大陆半导体光刻胶市场空间将会接近 55 亿元，是 2019 年的两倍。

　　根据 2020 年前瞻产业研究院报告《2020-2025 年中国光刻胶行业市场前瞻与投资规划分析报告》数据显示，树脂占光刻胶总成本的 50%，在光刻胶各成分的中占比最大，其次是占 35%的单体和占 15%的光引发剂及其他助体。

　　根据 SEMI 数据，2016 年全球半导体用光刻胶及配套材料市场分别达到14.5 亿美元和 19.1 亿美元，分别较 2015 年同比增长 9.0%和 8.0%。2017 和 2018 年全球半导体用光刻胶市场已分别达到 16.0 亿美元和 17.3 亿美元，2019 年，全球半导体光刻胶市场达到 17.7 亿美元。从半导体光刻胶细分市场分析，根据美国半导体产业协会的统计，2018 年高端的干法和湿法 ArF 光刻胶占据 42%市场份额，KrF 和 g 线/i 线分别占据 22%和 24%市场份额。