据著名的硬件网站外媒HardOCP的主编Kyle Bennet爆料,Intel已经和AMD已经签署相关授权协议,我们将看到集成AMD GPU的Intel处理器,而且这款处理器就是基于刚所发布的Kaby Lake架构所研发的。
不过,此款处理器将只会是一个特别版本,短期之内不会在Intel整条产品线中铺开。
Kyle Bennet还提到,这种处理器将采用多芯片模块(MCM)封装方式(主机领域里WIIU的处理器和XBOX360的GPU也是采用的这种封装方式),俗称“胶水”,类似Intel处理器最初集成核芯显卡那样,在同一块基板上统一封装Intel CPU、AMD GPU。
这也意味着,AMD将会直接向Intel提供GPU内核,统一再进行封装。至于具体的封装代工厂家是哪家,我们还不得而知。
from:青亭网
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