2021全球半导体市场发展趋势白皮书:2020年中国集成电路市场规模16345.7亿元

　　全球半导体市场发展呈现出螺旋式上升的特点，在放缓或回落后又会重新经历一次更强劲的复苏。2000年互联网泡沫破裂，导致产业有两年的调整，通过积聚能量以及12寸硅片的导入，半导体市场再次快速发展，直至2008年全球金融危机的爆发，市场进入短暂的调整期。2010年开始，iPhone、iPad等移动终端的崛起，开启移动互联网时代，半导体市场增速达到历史高位。随着存储器的爆发，2017年全球半导体市场突破了4000亿美元。

　　2020年中国集成电路市场规模快速复苏，全年集成电路市场销售额增至16345.7亿元，同比增长8.3%。受益于全球疫情的逐步可控，移动通信终端、PC、汽车等众多应用领域需求持续走强，预计2021年市场规模将进一步增长。

　　2020年，全国移动通信共建立931万个基站，新建基站净增90万个。城镇地区的4G基站总数已达575万个，新建5G基站超60万个，全部已开通5G基站超过71.8万个。4G网络已深度覆盖城镇，5G网络已覆盖全国地级及以上城市及重点县市。 5G网络建设稳步推进，基站数目增长催生了网络通信市场增长。