获取《通信·专题报告:硅光模块大有可为》完整版,请关注绿信公号:vrsina,后台回复“综合报告4”,该报告编号为20bg0121。
通过将很多的光学元器件集成在一个单片之中,大规模单片PIC使得系统尺寸、功耗以及可靠性都得到大幅度提高,同时大大降低了系统成本。
根据LightCounting 数据,2018 年全球光模块市场规模约60 亿美元,其中电信承载网市场规模17 亿美元,每年以15% 的速度增长,接入网市场规模约12亿美元,增长率约 年增长率约11% ,而数据中心和以太网市场规模已达30 亿美元,未来5 年复合增长率达19%。
根据Intel 的硅光子产业发展规划,硅光模块产业已经进入快速发展期,2022年,硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块。 年,硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块。
扫描下方二维码领取新浪VR知识星球优惠券
新浪VR知识星球报告库以近五千分,所有新浪VR报告都将由管理员上传
(包含部分未在其他平台发布的非互联网相关报告)
VIP用户福利不定时开启,前1000名还能领领优惠券性价比更高!
新浪VR,早一天看见未来。
新浪声明:新浪网登载此文出于传递更多信息之目的,并不意味着赞同其观点或证实其描述。
0