6月27日，以“VR融合发展 创新引领未来”为主题的2019国际虚拟现实创新大会在青岛国际会展中心启幕。本届大会为期三天（6月27日-6月29日），共设置7大板块30余场活动。本次大会是由“政产学研资”五维推动的一年一度面向全球虚拟现实领域的行业领袖国际盛会，旨在触发全球同行业的“共振”，引发行业思想的“共鸣”，构筑行业模式的“共生”，推动行业发展的“共进”。
中科芯云微电子科技有限公司成立于2018年9月，是由青岛市崂山区政府、中国科学院微电子研究所、曙光信息产业股份有限公司共同出资成立的集成电路产业专业技术服务单位，是中国科学院EDA中心网络化服务平台的分支机构。
依托中国科学院的技术优势及实力，面向青岛产业提供SoC/IP共性技术研发及技术服务，平台化IP开发设计、多项目晶圆服务，封测、PCB设计及咨询，EDA工具服务，培训及人才培养，并协助企业规划适用的IC设计环境，提供完整的IC设计解决方案。
在本次展会上，记者体验到了由中科芯云自主研发的云端PCB设计系统。用户可以操作计算机移动3D模型下的模块，进行XYZ轴全方位移动，这时2D平面PCB设计图也会随之改变。对于记者这种完全不懂线路图的外行来说算得上是一个比较直观的学习机会。据中科芯云的工作人员介绍，这套系统在封装基板设计、COB板设计、HDI PCB设计等环节上都可以进行云端自主设计，将过去复杂的操作更加直观化、简易化，同时支持多种专业操作，大幅度提升工作效率。
未来5年，作为青岛新旧动能转化重大项目，中科芯云将投入数亿元用于共性技术研发及服务，助力青岛实现“北部沿海综合经济区域微电子产业高地和青岛‘芯谷’”的发展目标。
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