苹果头显引 AI 大模型落地猜想，半导体产业备战智能硬件升级

　　6月5日，苹果公司将于全球开发者大会上发布旗下首款MR（混合现实）设备。这一消息引发市场对苹果是否计划接入ChatGPT类人工智能（AI）应用的猜测。近期苹果公司新增了与人工智能相关的多个新职位。

　　作为人工智能算力主要供应商的英伟达，对人工智能下一个浪潮就提出了“具身智能”预测，即通过将智能算法与物理实体的感知、行动和环境交互相结合，使机器能够以更自然、更智能的方式与环境进行交互和解决问题的能力，打开了AI与机器进一步融合的想象空间。另外，近期Open AI扩大开源插件数量，有望开启快速开启GPT大模型在垂直领域的应用。

　　据介绍，人工智能的未来既需要终端侧AI，也需要云端AI。在终端侧运行AI应用可提升成本效益、增强隐私性、个性化并降低时延；与仅在CPU或GPU上进行AI工作负载处理比较，骁龙平台集成专用的高通AI引擎，处理AI工作负载可以更加高效，让小巧轻薄的设备也能支持终端侧AI。

　　多位业内人士表示，智能终端接入人工智能大模型的趋势是明确的，预计很快在下游应用层面将出现AI百花齐放的景象。另外，国产半导体产业已经加速了“创新车轮”，在端侧围绕计算、感知、存储等关键环节作充足准备，以迎接人工智能新机遇。