意法半导体发布活动跟踪/骨传导二合一传感器

2023-03-24 16:56:40   来源:新浪VR

  意法半导体近日推出一种全新的 IMU(惯性测量单元)器件:LSM6DSV16BX。

  据介绍,LSM6DSV16BX 是一款高集成度传感器,能够为运动耳塞和通用入耳式耳机节省大量空间。片上整合的 6 轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计,前者用于跟踪头部以及检测人体活动,后者通过骨传导技术可以检测频率范围超过 1KHz 的语音。

  此外,LSM6DSV16BX 还集成了意法半导体的 Qvar™ 电荷变化检测技术,识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作,据称是真无线立体声(TWS)耳机和 AR/VR/MR 头显等产品设备的理想选择。

  其芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术,意法半导体表示这是为 3D 音效头部跟踪专门设计,能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法,带来更逼真的游戏效果和沉浸式视听体验,同时能降低系统功耗。

  新传感器还集成第三代 MEMS 传感器的亮点技术边缘处理功能,其中包括用于手势识别的有限状态机(FSM)、用于活动识别和语音检测的 MLC,以及可自动优化性能和能效的自适应自配置(ASC)。这些技术功能有助于减少系统延迟,同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。

  更高的集成度结合边缘处理技术使 LSM6DSV16BX 能够实现系统功耗节省高达 70%,PCB 面积可节省高达 45% 。此外,引脚数量减少 50%,从而节省了外接元器件,封装高度比之前的 ST MEMS 惯性传感器减少 14%。

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