英特尔正评估外包生产GPU 使用台积电7nm工艺

　　据路透社报道，英特尔正在评估使用台积电7nm节点工艺生产Xe-HPG架构GPU的可能性。

　　英特尔才刚刚开始大规模生产Ice Lake Xeon处理器以及Tiger Lake移动处理器，这些都是使用英特尔自己的10nm节点工艺。英特尔现在考虑的是即将推出的DG2 GPU的生产外包给台积电，这款GPU将是英特尔多年来首款独显，用于个人电脑和笔记本电脑上。有知情人士透露，这款产品虽然还没正式命名，不过可以确定使用增强型7nm工艺制造，时间可能是2022年及以后。

　　事实上英特尔和台积电之间有着长期的合作关系，英特尔负责自动驾驶技术的子公司Mobileye，其自动驾驶汽车的处理器将使用台积电7nm节点工艺生产。

　　目前不清楚英特尔打算使用的增强型7nm工艺与AMD用于Ryzen系列处理器的7nm工艺技术有多大区别，有传言称，增强型7nm工艺可能被称为6nm工艺，不过还没有得到台积电的确认。无论如何，都会比三星的8nm工艺 “更先进”一些。

　　传闻英特尔DG2 GPU将提供多达512个EU，搭配6GB或8GB GDDR6内存，除了桌面平台，使用Tiger Lake-H和Alder Lake-P处理器的笔记本电脑也会使用这款独显。去年英特尔以Iris Xe MAX推出了DG1独显，只针对移动平台使用。

　　英特尔预计将在今年较晚的时候推出基于DG2的独立显卡，不过在昨天的CES 2021展会的活动中，并没有提到这款GPU。