根据外媒GSMArena的消息，台积电已经开始为高通公司生产下一代旗舰芯片组骁龙875，而采用的是台积电5nm工艺进行生产。
骁龙875采用5nm工艺节点上制造，可以更好地节省功率，提高产能，同时还可以进一步所搭载的晶体管数量。
传闻骁龙875还将继续使用1+3+4的 CPU设计，将会使用ARM最新的的Cortex-X1大核，X1的理论性能可以比当前的A77高出30%，在相同的功耗下，处理速度会比A77快20%。而且骁龙875也有望集成高通的第三代5G基带X60，下载速度最高可达7.5Gbps，上行速度则可以达到3Gbps，传闻新iPhone 12系列也将使用该基带。
根据高通一直以来的情况，有望在今年年底前正式宣布骁龙875，而首发机型可能我们今年是见不到了。
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