5G终端芯片新进展 华为5G芯片率先完成全部测试

　　针对5G终端芯片的测试今天又了新的进展，据悉，今天在2019IMT-2020（5G）峰会上，IMT-2020（5G）推进组组长王志勤表示，华为海思的巴龙5000芯片可支持NSA/SA两种模式，并已完成从室内到外场的全部网络测试。

　　王志勤表示，目前从设计来看，面向SA/NSA两种制式的是华为海思的巴龙5000芯片和MTK的Helio M70芯片，其中华为完成了该款芯片从室内功能到外场性能上的全部网络测试，MTK只完成了室内测试，室外测试仍在进展中。经过与通信设备的互操作测试，芯片在外场条件下可实现千兆级别的数据下载和百兆级别的数据上传；同时，经过数月调试优化，在传输性能上，芯片普遍能实现理论峰值80%以上的传输性能。通过测试得出，这些芯片无论是NSA/SA模式，在下行峰值基本处于1.3~1.5Gbps或1.5~1.8Gbps之间。

　　目前仅面向NSA设计的芯片，是高通X50芯片和紫光展锐的Ivy510新品，其中高通已完成了从室内到外场的全部测试，紫光展锐的相关测试正在开始阶段。

　　据了解，IMT-2020（5G）推进组在2013年由工信部、发改委、科技部联合推动成立，致力于推动5G技术研究。当下5G网络建设进入大规模部署阶段，该推进组正联合4款5G芯片、6家5G系统、面向NSA/SA两种组王架构、2个主力频段进行网络测试。其中，运营商组网有两种方式：NSA（非独立组网）和SA（独立组网）。本质区别在于是否利用4G网来建设5G网。