微软已经申请了一项重新设计Surface Pro外壳的专利,这可能会让它更薄。该专利由WindowsUnited公司发现,包括切割或蚀刻Surface Pro键盘以创建更薄版本的细节。微软似乎还在探索将触控板直接集成到用于键盘的电路板上。
微软(Microsoft)曾经销售过一款Surface Pro Touch保护套,它的外形更薄,按键也更细,但近年来,该公司主要专注于改进Surface键盘。Surface Pro 4到Surface Pro 6对键盘进行了微小的改进,旧的键盘盖仍然适用于现代设备。
一款更薄的键盘设计与微软将重新设计下一代Surface Pro的传言相吻合。熟悉微软计划的消息人士告诉The Verge,该公司正在试验包括USB-C、更薄的屏幕边框和更圆的设计(如Surface Go)在内的机型。微软预计将在2019年底推出这款新的Surface Pro。
图文出自:theverge
原文链接:https://www.theverge.com/2018/11/27/18114194/microsoft-surface-pro-keyboard-thinner-design-patent-rumors
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