Pico全球首款820 VR一体机发布会进入倒计时

　　有海外媒体的消息传言Pico将于4月19日举行VR一体机发布会，近日Pico官方微博也发布了2天后的新品倒计时海报，从曝光的海报文案中可以看出，820芯片和分体式设计为该产品的主要卖点，除了这款命名Pico Neo的VR新品发布外，届时来自全国各地优质内容及游戏开发商、媒体和行业大咖也会参与其中。　　

　　VR产品对移动处理器提出了很多新的挑战，要满足信号处理，运算需图形渲染，高速运算等需求，而在性能之外，还要综合平衡平台功耗与发热。820芯片也被视为最适合做移动VR的平台。　

　　分体设计，由头盔和手柄两部分组成，中间以一根Type - C线连接。这样会带来一些比较重要的好处：首先，头盔部分会相对变轻；第二是一体机不需要在电池重量（头盔整体重量）和续航时长之间妥协；第三就是解决头盔本身的散热问题。

　　2015年2月正式成立的Pico，目前已经有国内外超过170人的研发团队，授权的VR专利达到67项，申请中已受理130项。另外值得一提的是，Pico相关负责人透露，其核心团队接下来会将精力继续放在产品核心技术的探索、用户体验以及与合作方内容方面的完整搭建上。